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LED小功率導電銀漿K307

產品分類: LED小功率導電銀漿
  • 導熱凝膠
K307導電銀漿是一款針對LED小功率封裝行業配制的單組份的導電銀漿,該產品具有粘接性強,導電性能優異,耐候期長,導電穩定性好,低溫快速固化等特點。
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  • 導熱凝膠

K307 LED小功率導電銀漿

 

產品描述

 

K307導電銀漿是一款針對LED小功率封裝行業配制的單組份的導電銀漿,該產品具有粘接性強,導電性能優異,耐候期長,導電穩定性好,低溫快速固化等特點。

 

K307LED小功率導電銀漿

 

產品特性

 

①有粘接性強。

②耐候期長。

③導電穩定性好。

④低溫快速固化。

 

產品應用

導電性粘合劑,LED連接和芯片粘接,適用于點膠工藝。

 

未固化前技術參數

 

外觀

銀灰色粘稠液體

填料類型

粘度

9000-11000 mPa.s

比重

8.5 g/cm3

含量

82%

工作壽命 在25℃

8小時

保質期 ≤-5℃

6個月

產品優點

無拉絲、拖尾

 

低溫快速固化

 

導電性能優良

 

 

粘接性強

應用

LED芯片粘接

 

典型固化條件:120℃;15~20min(根據不同操作環境,有所不同)

 

固化后材料的典型性能

 

體積電阻率

4ohms-cm²

接著強度,1.5mm×1.5mm Si chip

150℃/30min,68.7N

350℃/20s,12.1N

 

K307 LED小功率導電銀漿應用指導

 

①解凍回溫過程:先冷藏(0-15℃)解凍45分鐘,再常溫(<25℃)回溫45分鐘。

 

②使用前請允許儀器達到室溫。

 

③不要反復冷凍,一旦解凍至25℃,銀漿不建議再冷凍。

 

④應立即將解凍的粘合劑置于點膠設備上使用。

 

⑤導電銀漿必須在產品推薦的工作時間內完全使用。

 

⑥如果銀漿在25℃超過推薦的工作時間,則可能會發生銀、樹脂分離。

 

儲存需要在密封狀態下儲存,溫度為-5℃,保質期6個月。使用前請允許容器達到室溫。

 

聲明:本文的數據均為實驗室條件下獲得,由于使用條件的差異,使用者要參照這些數據和使用條件進行分析和實驗。

 

K307LED小功率導電銀漿

 

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