深圳市康利邦高分子新材料有限公司
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LED大功率導(dǎo)電導(dǎo)熱銀漿K285
- 導(dǎo)熱凝膠：
- 導(dǎo)熱凝膠：
LED大功率導(dǎo)電導(dǎo)熱銀漿（K285）
產(chǎn)品描述
K285LED大功率導(dǎo)熱銀漿是一款針對LED大功率封裝行業(yè)配制的單組份的導(dǎo)電導(dǎo)熱銀漿，該產(chǎn)品具有粘接性強(qiáng)，導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)異，耐候期長，導(dǎo)電導(dǎo)熱穩(wěn)定性好，低溫快速固化等特點(diǎn)。
產(chǎn)品特性
1、有粘接性強(qiáng)。
2、耐候期長。
3、導(dǎo)電導(dǎo)熱穩(wěn)定性好。
4、低溫快速固化。
產(chǎn)品應(yīng)用
導(dǎo)電導(dǎo)熱性粘合劑，LED連接和芯片粘接，適用于點(diǎn)膠工藝。
未固化前技術(shù)參數(shù)
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外觀 |
土黃色粘稠液體 |
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填料類型 |
銀 |
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粘度 |
20000-23000 mPa.s |
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比重 |
9.5 g/cm3 |
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含量 |
93% |
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工作壽命 在 25℃ |
8 小時(shí) |
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保質(zhì)期 ≤ -5℃ |
6 個(gè)月 |
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產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) |
無拉絲、拖尾 |
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低溫快速固化 |
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導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良 |
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粘接性強(qiáng) |
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應(yīng)用 |
LED 芯片粘接 |
典型固化條件： 120℃； 15~20min （根據(jù)不同操作環(huán)境，有所不同）
固化后材料的典型性能
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體積電阻率 |
2ohms-cm² |
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導(dǎo)熱率 |
28W/mK |
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接著強(qiáng)度，2mm×2mm Si chip |
150℃/30min，89.3N |
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350℃/20s，18.5N |
LED大功率導(dǎo)電導(dǎo)熱銀漿K285應(yīng)用指導(dǎo)
①解凍回溫過程：先冷藏（0-15℃）解凍 45 分鐘，再常溫（＜25℃）回溫45分鐘。
②使用前請?jiān)试S儀器達(dá)到室溫。
③不要反復(fù)冷凍，一旦解凍至 25℃，銀漿不建議再冷凍。
④應(yīng)立即將解凍的粘合劑置于點(diǎn)膠設(shè)備上使用。
⑤導(dǎo)電銀漿必須在產(chǎn)品推薦的工作時(shí)間內(nèi)完全使用。
⑥如果銀漿在25℃超過推薦的工作時(shí)間，則可能會(huì)發(fā)生銀、樹脂分離。
儲(chǔ)存：需要在密封狀態(tài)下儲(chǔ)存，溫度為≤-5℃，保質(zhì)期6個(gè)月。使用前請?jiān)试S容器達(dá)到室溫。
聲明：本文的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)室條件下獲得，由于使用條件的差異，使用者要參照這些數(shù)據(jù)和使用條件進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)。開平新材料不擔(dān)保銷售開平公司產(chǎn)品在特定工況下使用出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失責(zé)任。用戶在使用中遇到問題，可以和康利邦新材料當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)人員聯(lián)系，我們將為您提供一切幫助。
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