什么是導電銀漿？有哪些特點？

導電銀漿是一種固化后具有一定導電性的膠黏劑，單組分、高性能、低溫快速固化，固化所需溫度遠低于錫鉛焊接溫度，避免焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

導電銀漿適用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接。

導電銀漿工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染，是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。

導電銀漿特點

1、單組分，高性能，低溫快速固化

2、電阻阻抗穩定，可靠性試驗前后的阻抗變化甚微，銀遷移現象少

3、工藝簡單，易于操作，提高生產效率，適合流水線作業

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