手機防水硅膠密封構件市場預計達30億美金

防止手機進水一直是用戶的痛點，增加防水功能明顯增加手機的耐用性和壽命，同時讓用戶擴大使用場景，實現水下拍攝提升可玩性，另外，支持隨意清洗將大大改善手機潔凈度，保護用戶健康。

智能手機的防水硅膠圈多是在原有的金屬配件上進行二次成型，同時體型比一般使用的硅膠圈更小，與機殼/配件配合程度要求更高，需要采用更加精mi(微量)的注射成型技術(LSR)，進一步提升難度。(LSR)精mi注射成型關鍵在于模具制造、溫度控制、上料壓力控制等方面。模具制造難度在于毫米和微米級尺寸控制，進料等，溫度控制要求保證進料，脫模的溫度適宜穩定，上料壓力控制會影響產品是否會產生氣孔、缺 陷率等方面，直接影響蕞終防水功能的可靠性。

手機防水按鍵、卡槽（卡托）和充電接口通過注射液態硅膠與金屬鍍鎳（鉻）。液態硅膠注射粘接到很小的金屬面上，鍍件金屬材質本身難粘，一定要用專用的液態硅膠粘金屬膠水。手機3C防水件用的硫化膠水有：康利邦CL-26AB-8，康利邦CL-24S。操作方法也簡單：對卡托表面清潔處理，將熱硫化膠水涂刷在卡托表面。130攝氏度烘烤5分鐘，再與液體硅膠注射硫化成型。

基于我們的分析，用于消費電子領域的防水硅膠結構件精mi度和工藝控制要求高，單品價值量是一般用于機械液壓領域和三防機的硅膠結構件的數倍。我們預計未來防水技術將加速滲透到在智能手機，平板和可穿戴設備三大方面，硅膠密封結構件將會是采用了防水技術的設備的基礎部件之一。

依據這三大領域近三年的全球出貨量以及防水技術的滲透率對防水技術的市場空間進行估算，到2020年防水硅膠結構件市場規模預計將達到30億美金以上。康利邦硅膠密封圈膠水密封防水性很強，樣品寄送請電話聯系400-611-9269