SIM卡托防水膠。智能手機發展內置SIM卡座更換SIM卡很麻煩，外置SIM卡托可隨意插拔，方便大家更換。但是防水手機中SIM卡托卻成了薄弱點。SIM防水卡托采用硅膠密封圈與金屬或者塑料材料。物理密封會移位。但是粘在一起由于面積小，常溫手工粘接無法達到精確。液態硅膠成型工藝，低溫熱硫化把金屬、粉末冶金或者PC塑料粘在一起。康利邦CL-26AB防水硅膠膠水有20多款，為雙組份液態硅橡膠，粘接SIM卡托可過IP68認證，根據材質按選用不同膠水配方。

sim卡托防水膠水_IP68級防水_液態硅膠成型工藝。SIM卡托上粘著一個硅橡膠墊圈。用CL-26AB膠水把液態硅膠與SIM塑料或者金屬材質粘在一起。SIM卡托材料有PC塑料金屬兩種。

SIM防水卡托粘接方案一

液態硅膠粘金屬膠水

材質：金屬（粉末冶金）+CL-26AB-8膠水+硅膠（LSR）
工藝：MIM成型+LIM成型+陽極氧化

MIM是金屬注射成形工藝的簡稱。MIM原理是把一種將金屬粉末與其粘結劑的增塑混合料注射于模型中的一體成型。MIM是一種高質量精密零件技術，跟常規粉末冶金、機加工和精密鑄造方法對比具有明顯優勢。

①小體積：生產形狀復雜的小型金屬零件（0.1-500g）如手機卡托、按鍵、TPYE-C接口、卡托針等;
②高精密：MIM生產產品組織均勻、尺寸精度高、相對密度高（≥95%）;
③表面光潔度好;
④產品質量穩定，生產效率高，易于實現大批量、規模化生產。

MIM生產流程：
產品技術交流→產品設計→模具設計→模具制造

金屬、陶瓷粉末、粘接劑→混煉→注射成形→脫除粘接劑→燒結→深加工（根據需要）→檢驗→成品

陽極氧化（anodic oxidation），金屬或合金的電化學氧化。鋁及其合金在相應的電解液和特定的工藝條件下，由于外加電流的作用下，在鋁制品（陽極）上形成一層氧化膜的過程。

SIM防水卡托粘接方案二

液態硅膠粘塑料膠水
SIM卡托：PC塑膠+CL-26AB-25防水膠水+硅膠（LSR、LIM）
工藝：塑料注塑成型+LIM成型+噴涂

知名品牌華為手機舉例：SIM卡托由PC塑料件和硅膠兩部分，采用液態硅膠與PC塑料一體成型，達到IP68防水等級，看似簡單，但是由于粘接面積小，因此常出現涂膠區域要求精度高，手工無法達到，采用自動涂膠，采用專用液態硅膠膠水（CL-26AB硅膠處理劑）,有效提高良品率95%以上；

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