康利邦成功研發芯片散熱材料

現代功率半導體元件和電控單元的發展方向是小型化，在更小的模塊中集成更多的功能。芯片作為電子設備的大腦，也有一樣的發展趨勢，體積減小、功率增大、處理運算速度提升，相應地發熱量增大，設備運行溫度也越來越高。這就使得熱管理變得尤為重要。 

康利邦散熱材料系列（也叫導熱銀漿）是康利邦專門為芯片散熱開發的導熱材料。它們即使長期處于高溫環境也能維持原有性能，并且具備相當便捷工藝性。

均勻導熱效果好，為了防止芯片局部過熱，需要在芯片上涂上導熱膠，再蓋上散熱片，壓合后形成一層均勻的導熱層，建立從芯片到散熱片通暢的熱傳導的通路，將芯片發出的熱量傳遞到外界。

怎么散熱的呢，散熱方式：

當物體中溫度分布不均勻時就會發生熱傳導現象，即熱量從高溫處流向低溫處。康利邦散熱材料系列（也叫導熱銀漿）擁有良好的剪切變稀性，在壓力下可以形成均勻的薄層——這是達到蕞佳熱傳導的先決條件。

康利邦主要有風冷散熱、液冷散熱、熱管技術等三種輔助散熱技術。

粘結牢固更可靠

康利邦導熱銀漿除了將設備發出的熱量傳遞給散熱裝置，為設備降溫，還能使其在設備與散熱裝置之間形成牢固又不失彈性的粘結。

康利邦散熱材料系列在壓力下能固化形成具有中等硬度的膠粘劑，即使在長期老化測試中，也能維持穩定的硬度和韌性，保證導熱膠在芯片上的覆蓋率，從而使得它們能夠保證設備與散熱裝置之間長期穩定的熱傳導。

康利邦散熱工藝

散熱應用領域

康利邦散熱材料系列可應用于LED戶外工礦燈，LED路燈、LED投光燈、LED汽車大燈、3C產品散熱器、家用電器散熱，汽車功放設備、新能源汽車散熱片等領域，材料耐受性優異，能夠避免因金屬散熱器受到腐蝕而造成的器件損傷，節約社會資源。